DIP. Самый распространённый и паяемый тип корпуса микросхем, предназначен для монтажа в отверстия печатной платы. После названия пишется количество выводов например DIP-8, DIP-14, DIP-16 и.т.д. Существуют также различные модификации и их названия довольно часто рознятся, на изображении названия корпусов взял из даташита на эти микросхемы:
SOIC. Корпус для поверхностного монтажа, преимущество перед DIP: занимает на 50% меньше места и нет необходимости сверлить отверстия. Вот основные типы: SO(SOP) самый распространённый, SSOP разновидность SO но с более мелким шагом, TSSOP разновидность SSOP в более тонком корпусе, его можно встретить в микросхемах памяти для флешек.
QFP. Следующий тип корпуса для поверхностного монтажа в отличии от SOIC выводы расположены по всем четырём сторонам. Также есть различные модификации TQFP, LQFP различаются толщиной корпуса и шагом между выводами. CQFP – в керамическом корпусе, PQFP – в пластиковом BQFP – с характерными “ушками” по углам.
PLCC. Подобие QFP только выводы “загнуты” под корпус. Получили своё распространение в BIOS-ах для ПК и EEPROM памяти. Как таковых модификаций не имеет.
QFN. На втором месте по сложности пайки. Выводы представляют собой лепестки расположенные на корпусе микросхемы.
Вы можете оставить коментарий:
(Рекомендуем зарегистрироваться. В этом случае Вам не придется каждый раз вводить имя и емэйл).
